www.pcbroute.net Александров Дмитрий
Опубликовано - 24 февраля 2009 г.

Довольно часто проектируя печатные платы, инженеру приходится сталкиваться с проектами, содержащими повторяющиеся части схем (каналы). Например, это могут быть различные системы управления, системы сбора и обработки данных, содержащие одинаковые аналоговые каналы ЦАП, АЦП, каналы дискретного ввода-вывода и пр. В этом обзоре, мы рассмотрим некоторые особенности проектирования таких проектов в САПР PCAD 2004-2006, используя различные приемы позволяющие ускорить процесс проектирования. Мы рассмотрим как встроенные возможности системы PCAD, так и альтернативное программное обеспечение, а так же различные технические приемы.

Dr. Howard Johnson www.sigcon.com Ground Fill
(Оригинальный текст опубликован в EDN Magazine, May 26, 2005)
Русский перевод www.pcbroute.net D. Aleksandrov

Читатель Стив Перселл (Steve Purcell) пишет: Я использую заливку полигонами питания и земли на всех своих печатных платах, после того как год назад прослушал курс по целостности сигналов от другого человека. Я хочу узнать, помогают ли мне они. У меня есть проект дизайна PMC карты (от переводчика: стандарт IEEE P 1386.1 Physical and Environmental Layers for PCI Mezzanine Cards ) который терпит неудачу, и я подозреваю, что проблема связана с импедансом трасс шины PCI, потому что я не могу найти никаких других объяснений. Могла ли заливка полигонами питания и земли изменить импеданс до той точки, в которой схема больше не функционирует? Нужно ли мне применять заливку полигонами, если я использую цельные слои металлизации питания и земли?

Joe Thompson  Decoupling Strategies for PCBs
PCD&M, October 2003 Русский перевод elart.narod.ru

Хорошие способы развязки позволяют сократить количество развязывающих конденсаторов.
Главным является правильный выбор конденсаторов и грамотная разводка.

Общеизвестно, что при выполнении любого проекта цена ошибки тем выше, чем раньше она допущена. В данной статье даны рекомендации, которые могут быть использованы при проектировании печатных плат с использованием SMD-компонентов еще на этапе разработки («разводки») платы.

Printed-Circuit-Board Layout for Improved Electromagnetic Compatibility
SDYA011
Texas Instruments Incorporated, 1996 Русский перевод elart.narod.ru

В последнее время возрастает значимость электромагнитной совместимости (ЭМС) электронных схем и устройств, что повышает требования к электромагнитным свойствам оборудования. Интерес представляют два аспекта: способность схемы генерировать низкоуровневые помехи (или полное отсутствие таковых) и невосприимчивость схемы к внешним электромагнитным воздействиям. Явления в электронных схемах и устройствах достаточно хорошо и полно описаны в соответствующей литературе, однако поведению схемы и помехам уделяется недостаточное внимание. В этой статье приведены важные критерии, определяющие электромагнитную совместимость схем и, таким образом, предоставляющие инженерам-разработчикам необходимую информацию для дизайна схем, а также компоновки и разводки печатных плат.